低温低压烧结相关论文
随着第三代半导体材料的应用越加广泛,研发满足第三代半导体功率器件应用所需的低温封装、高温工作且高性能封装固晶材料的需求也......
ue*M#’#dkB4##8#”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:(100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
以硝酸银为银源、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为形貌导向剂、硫酸铁为诱导剂、葡萄糖为还原剂,采用高效便捷的水热法制备银纳米线(AgNWs),通......