低温晶圆键合相关论文
低温键合技术是近几年来晶圆键合技术研究的热点。低温键合技术可以规避高温工艺给器件加工带来的风险,具有方法多样、操作简单、......
作为半导体制造领域的一项新兴的使能技术,晶圆直接键合已经在越来越多的领域发挥了重要的作用。晶圆键合可以使得经过抛光的半导......
