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低Tg铜浆相关论文
盘中孔金属浆塞孔高平整度要求工艺开发
本文主要讲述了金属浆塞孔盘中孔平整度接近零的产品的工艺方法,以低Tg 113℃金属浆(铜浆)在FR-4材料中塞孔生产过程为范例,对比了采......
期刊
金属浆塞孔
低Tg铜浆
盘中孔平整度
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Metal Paste Plug Hole
Low Tg Copper Slurry
Flatness O
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