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倒装焊材料相关论文
微电子器件内连接技术与材料的发展展望
内引线连接是微电子器件制造过程中的重要环节之一.综述了微电子器件内引线连接技术的特点和方法,重点介绍了引线键合和倒装焊材料......
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微电子器件
内引线连接
引线键合材料
倒装焊材料
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