凸出变形相关论文
三维封装硅通孔(TSV)技术由于其具有较高的互连密度和更短的互连长度,进而能实现更好的电性能、更低功耗,更小尺寸以及更轻的质量......
为分析隧道穿越高压富水断层破碎带过程中围岩与结构稳定性,文章通过建立三维流固耦合数值模型,分析不同工况下掌子面推进至不同位......