切丝重熔法相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

切丝重熔法相关论文

高密封装用BGA焊球制备工艺研究

电子信息产品的迅猛发展使得集成电路封装快速向高密度、智能化模式发展。球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装技术的诞生使得电子......

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BGA焊球切丝重熔法工艺参数真球度表面质量含氧量

微电子BGA 焊球制备方法的研究

用切丝-重熔的方法制备BGA 焊球,该方法工艺可控性好;成本低及设备简单。用该方法可制备出的焊球具有以下特点:表面光洁并具有金属......

学位

切丝重熔法 BGA 焊球球形度表面质量

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