功率处理能力相关论文
现代无线通信技术的发展给毫米波无线通信带来了新的应用场景,如何设计高集成度、低成本的毫米波前端电路成为了研究热点。与目前......
学位
当今无线通讯的迅速发展，以及传统方法在便携式和性能提高上出现的瓶颈，使得人们把目光投向RE MEMS。作为可行的解决方案，RF MEMS秉承......
Cadence发布了针对IBM-Chartered工艺平台的优化纳米设计的90纳米设计参考流程/泰科电子CoEv磁性组件部新型DZM功率电感器具备更高功率处理能力/飞兆半导体的先进MOSFET技术降低
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泰科电子CoEv磁性组件部推出新型DZM系列无铅功率电感器,它具备低电压、大电流的特性,专为开关电源和便携式电子产品而设计.与其它......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
电源组件的小型化rn最终用户需要提供丰富功能的超小型装置,如手机、便携式媒体播放器(PMP)或全球卫星定位系统(GPS)装置等,促使设......
德国密力新的Shadow 系列音箱，包括209、207和205三款落地箱，203书架箱及213中置箱等型号。Shadow 系列中低音单元均采用高性能的FE-......
氮化镓晶体管可耐受极度高温,并且其频率和功率特性远远高于硅、砷化镓、碳化硅、以及迄今为止所制造的所有半导体器件.此类器件的......
背景 随着经济的增长，人们的日常活动中越来越依赖电子化的数据和设备。这为功率电子产业的增长注入了动力，人们正在致力于提高供......
描述了一种串联微波MEMS开关的设计、制造过程,它制作在玻璃衬底上,采用金铂触点,在DC～5GHz,插损小0.6dB,隔离度大于30dB,开关时间......
伟创力电源模块(Flex Power Modules)宣布推出面向射频(RF)功率放大器的半砖封装数字DC/DC转换器BMR685,该转换器可提供高达1300 W......
描述了一种串联微波MEMS开关的设计、制造过程，它制作在玻璃衬底上，采用金铂触点，在DC～5GHz，插损小于0．6dB，隔离度大于30dB，开关时间小于30......
描述了一种串联微波 MEMS开关的设计、制造过程 ,它制作在玻璃衬底上 ,采用金铂触点 ,在 DC～ 5 GHz,插损小于 0 .6 d B,隔离度大于 ......
采用0.32μm CMOS-SOI工艺和D-mode 0.5μm GaAs pHEMT工艺设计了同一款双刀五掷射频开关,CMOS-SOI开关的设计应用了负压偏置电路......
微波射频开关阵列是无线通信的重要元件。与传统的PIN二极管和CMOS固态开关相比，射频微机电（RF MEMS）开关具有尺寸小、隔离度高、插入......
随着无线通信技术的不断发展,现代微波系统对成本和集成度的要求越来越高,因此,采用互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺将微波收发系......
