化学镀锡层相关论文
研究了化学镀锡过程中还原剂、锡盐浓度、镀液温度、酸当量、镀层厚度等因素对锡镀层可焊性的影响,并测试了镀层的可焊性。实验结......
化学镀锡层良好的可焊性使其在印制线路板等领域得到广泛的重视。但是镀层较薄及表面发花等问题限制了其应用。因此，深入探讨化学镀......
借助于扫描电子显微镜和X-射线衍射仪,研究了不同工艺条件下化学镀锡层的成分、表面形貌及组织结构,同时对测试结果做分析.结果表......
近年来化学溶剂沉积法制备在外延薄膜大面积应用上得到重视,对于制备高温超导涂层导体来说,这种方法具有化学组分、区域性化学计量......
对不同温度下制备的化学镀锡层进行了电化学腐蚀试验。使用电化学工作站测试了交流阻抗谱,研究了温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的......
