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双结构材料相关论文

金属间化合物和低孔隙率TiC烧结体在热压下界面的扩散、挤压和反应行为(英文)

分别以Fe40Al、Ni3Al和TiAl(NbCr)金属间化合物为基体,在一定的压力和温度下,使其和低孔隙率TiC粉体烧结体有效结合。采用扫描电镜......

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烧结体 TiC 双结构材料微观结构金属间化合物孔隙率 TiAl 结构材料孔隙界面

金属间化合物和低孔隙率TiC烧结体在热压下界面的扩散、挤压和反应行为

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双结构材料连接微观结构金属间化合物 TiC

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