器件电性能相关论文
本文在考虑封装引入的对器件电性能和热性能的影响后,探讨了在集成电路(IC)物理设计过程中的解决办法,并总结出了IC和封装协同设计......
利用剥层分析技术对已知失效的ＨｇＣｄＴｅ光导探测器进行逆向分析，研究了器件制造过程中主要工艺引入的相关缺陷以及形貌，寻找器件失效原因，并分......
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该文在分析SITH作用机理的基础上,阐述并讨论了SITH的结构和主要的电参数,对其栅一阴极击穿电压V与外延参数的关系作了进一步的完......
