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随着有源天线朝着高频段、高密度的方向发展,工艺缺陷和结构参数对天线系统电性能的影响日益凸显,如何合理地确定制造工艺参数以提......
封装作为半导体芯片的辅助手段，是实现高密度多样化电子信息设备的关键技术之一。随着电子技术的飞速发展，目前采取的封装手段和封装......
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液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)因其良好的射频特性近年来被广泛应用于射频电路系统集成。但是由于LCP作为一种新......
