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基于微元体热平衡法的堆叠组装热分析研究
在航空和航天领域,电子设备体积和重量严格受限,为适应小型化、多功能以及大存储空间的要求,需要发展堆叠立体组装技术。但随着芯片功......
学位
堆叠组装技术
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