多层电路板技术相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

多层电路板技术相关论文

PCB板——采用多层电路板技术实现0．1mm厚度

2004年1月NEC公司表示，“如要制作厚度不超过10mm的手机，那么把部件高度缩小至0．1mm非常重要。尤其是作为承载各部件平台的PCB板，其厚......

期刊

手机 PCB板多层电路板技术厚度 FVSS 堆垛结构柔性电路板技术

基片集成圆极化背腔天线

圆极化天线因为其相对于线极化天线的多种优点而被广泛应用于各种无线通信系统中,而背腔圆极化天线又具有方向图稳定、增益高、后......

学位

圆极化背腔天线基片集成波导多层电路板技术

看过本文同时还关注