多马来酰亚胺相关论文
热同性聚苯醚（PP0）已成为高性能印制电路板用树脂（PCB）发展的主流。本课题组的前期研究表明，3，3’-二-乙基-4，4’-二苯甲烷型多马来酰亚胺......
在37篇参考文献的基础上综述了多马来酰亚胺的研究进展情况,就多马来酰亚胺的合成、分子设计和链结构、性能及应用分别作了介绍.......
首次将两种高性能印制电路板（PCB）用树脂——聚苯醚（PPO）和多马来酰亚胺（PMI）相结合，以烯丙基化PPO为基础树脂，采用质量为PPO的10％的3，3′-二......
以邻硝基乙苯为原料，通过四步反应合成出一种重要的热固性树脂——3，3’-二乙基4，4’-二苯甲烷型多马来酰亚胺（PEDM）。PEDM的软化点为88......
采用热重分析法对自制的3，3’-二乙基-4，4’-二苯甲烷型多马来酰亚胺（PEDM）改性烯丙基化聚苯醚（PPO）固化树脂的热分解动力学进行了研究。......
