阐述一种新型的硅片自动定位方法,并介绍了其特点和具体的实现方法。此方法可适应不同规格晶片的定位要求,实用性强。 Describes ......

专利号：ZL99250370.1rn公告号：CN2399472Yrn专利权人：于克勤rn　　该护角的定位边和两条护角边组成“人”字形，两条护角边呈90°，定位边......

对半导体工艺中晶片的边缘磨削技术进行了论述，分析了晶片边缘磨削技术的特点，在此基础上，提出了一种高效、可靠的晶片边缘磨削方法。......

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