封装绝缘相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

封装绝缘相关论文

电力电子器件封装用环氧树脂/氮化铝复合材料电-热综合性能提升研究

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学位

电力电子器件封装绝缘环氧树脂复合材料电-热综合性能量子化学计算

18kV/125A 碳化硅 IGBT器件研制及串联应用关键技术研究

高压碳化硅（SiC）器件因具有耐高压、耐高温、低损耗等优异特性，已成为支撑未来新型电力系统建设的新型电力电子器件。本文基于自主研......

期刊

碳化硅 IGBT器件封装绝缘动态特性串联均压

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