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半导体固态照明具有划时代意义，它将是人类继爱迪生发明白炽灯之后最伟大发明之一，有着巨大发展前景。本文介绍LED各方面应用、L......
综述了线性振动摩擦焊原理及其在塑壳电池封装中的应用,探究了振动频率、振动次数、焊接压力、焊接时间、封装夹具以及壳体材料等......
针对热敏电阻封装质量检测问题,设计了基于阈值分割及轮廓矩识别的自动检测方法。该方法首先对封装热敏电阻进行灰度化处理,再利用......
综述了线性振动摩擦焊原理以及在塑壳电池封装中的应用，探究了振动频率、振动次数、焊接压力、封装模具以及壳体材料等工艺因素对封......
由于当前绝缘体上硅（SOI）压阻传感器芯片的封装质量仍依赖人工检测,本文提出了一种自动实现该项检测的视觉检测方法。分析了压阻传感......
为提高高功率半导体激光器封装质量,对AuSn焊料预热温度进行研究。通过分析AuSn焊料共晶原理,建立四组不同预热温度的AuSn焊料封装......
封帽是激光器生产过程中非常重要的一个工艺环节,对产品的质量和性能有很大影响。笔者介绍了封帽机的工作原理,采用试验的方法对某......
