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微介孔SiOC相关论文
微/介孔块体SiOC陶瓷的制备
采用聚硅氧烷(PSO)为主要原料,在温度1200-1350℃、氩气气氛中制备块体SiOC陶瓷,通过对SiOC陶瓷HF溶液侵蚀处理,获得具有高比表面......
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