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随着芯片和封装技术的发展,进口集成电路其体积越来越小,外观表面标识信息更多用缩写和代码等形式表示.本文总结了通过外观信息识......
本文介绍了1-4GHz微波宽带微封装放大器的研制,采用负反馈的设计原理.利用EESOF进行CAD设计.主要指标为:工作频率1～4GHz,增益≥......
该文介绍了ＵＨＦ频段微型封装功率放大器模块的设计方法和试验研制过程，采用混合集成电路薄膜技术，将多级芯片集成到微型封装的金属底座全......
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中国，北京，2013年11月6日-Littelfuse 公司是全球电路保护领域的领先企业，现已推出 SE 系列气体放电管（ GDT ），该器件采用方形的 EIA 120......
在今年的幕尼黑上海电子展上,TDK和EPCOS(爱普科斯)公司重点推介了高度集成的多通道电源管理模块系列,适用于智能手机和平板电脑。......
该产品是为了对2英寸外的目标进行光学探测而设计的。该系列产品的都采用了一种微型封装，有3种不同的发射单元：(中心波长，OPB608A．B和C......
4G芯片制造商Sequans Communications（简称Sequans）近日宣布,推出3款新FDD与TDDLTE基带芯片,一款配套RF芯片及两款新LTE平台,以上产......
Avago Technologies（安华高科技）宣布推出一款特别为IEEE802．11b／g移动无线局域网（WLAN）应用而设计的E—pHEMT（增强模式伪形态高电子迁移......
德州仪器（Texas Instruments）宣布推出Burr-Brown产品线的新系列高精度、微功耗运算放大器（Op Amp）。OPA379系列的工作电压范围介于1．8V......
单线双向静电保护(ESD)二极管PESD5VOS1Bx系列具有超微型封装和出色的静电箝位功能，而且漏电低至5nA，可以承受30kV的静电脉冲，达到IEC......
意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN2502．6A有刷直流电机单片驱动器。新......
意法半导体推出两款采用2×2mm微型封装，拥有超低功耗及高性能的3轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50％，凶此尤为适用......
TDK集团旗下子公司InvenSense的ICM-20789是业界首款7轴惯性和气压传感器，在4mm×4mm微型封装中集成了3轴陀螺仪、3轴加速度计......
中国，北京，2013年11月6日-Littefluse公司是全球电路保护领域的领先企业，现已推出SE系列气体放电管（GDT），该器件采用方形的EIA1206微型封......
一般温度传感器有热敏电阻、RTD(电阻温度检测器)、热电偶等.热敏电阻长期受欢迎是因为它具有非常小的形状因数、低成本和高灵敏度......
Vishay Intertechnology公司为其XOSM系列SMT振荡器系列添加3种低压器件。这些SMT振荡器采用5．0mm×3．2mm×1．3mm(高)微型封......
意法半导体（STMicroelectronics）针对大规模手机应用市场推出了最新的单片130万像素（SXGA）相机子系统。在同一个微型封装内集成一个CMO......
Littelfuse推出SE系列气体放电管（GDT），该器件采用方形的EIA1206微型封装，是市场上最小的放电管器件。SE系列气体放电管具备的超低电容......
恩智浦半导体推出LPCI100LV系列，这是支持1．65～1．95VVDD和1．65～3．6VVIO双电源电压的ARMCortex—MO微控制器。LPCI100LV系列采用2mm×2......
意法半导体推出超大功率容量的单片数字音频系统STA333IS。其封装面积仅为2．57mm×3．24mm，但音频输出功率高达2×20w。新产品......
德州仪器（TI）推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器（MCU）系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5个提供微型封装......
升特公司（Semtech）日前推出了一款采用3mm×3mm×0．6mm的微型封装，带有可调节软起动功能的高集成度4A输出电流同步降压稳压器S......
封装面积仅为2．57×3．24mm，但音频输出功率高达2×20W，意法半导体的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统。新产品进......
Diodes公司（DiodesIncorporated）新推出的AP3402、AP3419及AP3429直流-直流降压转换器，能够在2．7V到5．5V的输入电压下供应高达2A的负载......
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的汽车质量级串行EEPROM采用2mm×3mmWFDFPN8微型封装，提供业内最多的可选存储容量。当工......
HSMF—C114三色芯片型LED采用四端子共阳极连接，固定在1．6mm×1．5mm×0．35mm微型封装中，将InGaN蓝色（主波长为470nm，20mA的典型亮......
SE2566U是一款集成了两个2．4GHZ完全匹配功放的RF前端解决方案。它还在3mm×3mm的微型封装中整合了谐波滤波器、输入输出匹配电......
AVR UC3 C系列产品是首个带有浮点单元（floating point unit,FPU）的32位AVR微控制器,主要面向工业控制应用,具有高处理能力、真正的5......
基于ARM Cortex-M4F内核的MAX32630和MAX32631微控制器可帮助设计者轻松开发高性能健身与医疗可穿戴设备。MAX32630和MAX32631的高......
意法半导体（ST）推出采用先进PowerFLAT^TM5×6双面散热封装的MOSFET晶体管，新品可提升汽车系统电控单元的功率密度，已被汽车零配件......
安捷伦（Agilent Technologies）目前宣布推出薄型顶部发光三色表面封装LED，主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。它采......
Practical Components已将Casio Micronics的WLP品圆级封装（WLP）融入其种类广泛泛的虚拟组件。WLP足一种适于表岍贴装技术（SMT）领域的......
恩智浦半导体近日宣布推出LPCIl00LV系列，这是全球首款支持1．65V至1．95VVDD和1．65V至3．6VVIO双电源电压的ARMR CortexTM—M0微控制器。L......
1月18日,u-blox推出了专为小型低功耗、低成本应用设计的最新GPS单芯片UBX-G6010-NT。该芯片具有业界领先的定位性能,采用u-blox 6......
爱特梅尔公司(Atmel)在德国慕尼黑Electronica 2010展会上宣布推出首个带有浮点单元(FPU)的32位AVR微控制器(MCU)系列。新推出的AV......
Vishay日前宣布推出采用0402微型封装的高稳定性、高精度器件，扩展了该公司的Vishay Beyschlag薄膜扁平芯片电阻系列。这些电阻通过......
安森美半导体目前推出μESD（微型ESD）双串联高性能微型封装静电放电（ESD）保护二极管。μESD双串联系列产品为电压敏感元件提供双线保护......
