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微焊球连接体相关论文
微焊球连接体在热循环和电流耦合作用下的失效行为
随着电子封装密度的不断增加,焊点球径及间距不断减小,单个焊点所承担的应力强度、电流密度和温度梯度大幅度增加,会使焊点在服役过程......
学位
芯片级封装
无铅焊点
热循环
多场耦合
失效行为
微焊球连接体
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