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无引线倒封装相关论文

基于SOI的E型膜结构耐高温压力芯片的设计与制造

文中设计了一种基于SOI材料的E型膜结构无引线倒封装压力芯片。SOI材料的选用解决了高温环境下漏电流的问题,可以满足目前航空发动......

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耐高温压力传感器绝缘体上硅SOI E型可动膜片无引线倒封装高精度小体积 high temperature pressure sensor silicon

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