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无氰镀Cu相关论文
锌合金电子元器件多层电镀及镀层性能研究
采用多层电镀技术在锌合金基体上镀Ni-Cu-Ni镀层,研究阳极活化剂、电流密度、镀液温度、pH值及搅拌方式等对Ni-Cu-Ni镀层特性的影响......
期刊
锌合金
无氰镀Cu
多层电镀
电位差
NSS
znic alloy cyanide copper plating solution multi-layer
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