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无铜区相关论文
封闭“无铜区”多层压合方法的研究
文章以一典型内层图形含有叠加、封闭"无铜区"的多层PCB产品的压合实验为主线,较详细的介绍了压合方法、压合程式、叠片方式、拼版......
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多层压合
无铜区
封闭
褶皱
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