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晶圆微孔相关论文
基于皮秒激光的高深径比晶圆微孔加工方法与实验
在三维芯片的封装工艺中,晶圆微孔如硅通孔(Through silicon via,TSV)的制备是其中的重要环节,其微孔质量是保障封装工艺与互连特......
学位
晶圆微孔
激光微孔加工
悬空加工
二次响应面模型
激光分光
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