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有机无机交替结构相关论文
有机电子器件PECVD柔性薄膜封装工艺研究
当今,OLED、OPV等有机电子器件迅猛发展.有机电子器件具有轻、薄、柔等特色.有机电子器件封装要求低温、柔性、薄膜封装.交替结构......
会议
有机电子器件
薄膜封装
PECVD
有机/无机交替结构
水氧阻挡性能
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