柔性电路板技术相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

柔性电路板技术相关论文

基于FPC技术的铜浆料改进及其分形天线方面的应用研究

FPC柔性印刷电路板因其重量轻、体积小和可弯折的优点在电子产品领域应用广泛，本文主要研究了应用于FPC技术的铜导电浆料的工艺改进......

学位

分形天线铜导电浆料表面改性柔性电路板技术

PCB板——采用多层电路板技术实现0．1mm厚度

2004年1月NEC公司表示，“如要制作厚度不超过10mm的手机，那么把部件高度缩小至0．1mm非常重要。尤其是作为承载各部件平台的PCB板，其厚......

期刊

手机 PCB板多层电路板技术厚度 FVSS 堆垛结构柔性电路板技术

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