利用多功能X射线光电子能谱（XPS）分析方法，研究了三维孔道结构化合物（H3NCH2CH2NH2）4[V^Ⅲ（H2O）2（V^ⅣO）8（OH）4（HPO4）4（PO4）4（H2O）2]·3H2O（简称V......

热处理脱除有机模板易导致VPO体系孔道结构化合物结构破坏,从而阻碍此类材料的实际应用。以孔道结构化合物(H3NCH2CH2NH3)3[(VO)4 ......