水基流延成型相关论文
以Li1+x-yNb1-x-3yTix+4yO3微波介质陶瓷为原料,聚乙烯醇水溶液为粘结剂,乙二醇为增塑剂,聚羧酸铵盐为分散剂,通过水基流延成型工......
以乙二醇丁醚助溶剂实现聚乙烯醇室温下溶解于水,聚乙烯醇和丙烯酸乳液为复合粘结剂,制备NiCuZn铁氧体水基流延成型浆料.研究了浆......
随着通讯技术的迅猛发展,将微波介质陶瓷材料应用于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics简称LTCC)已成为当今的发展重......
本文采用水基流延成型工艺制备BNNTs/B4C流延膜片,经热压烧结制备BNNTs/B4C层状复合陶瓷材料。主要研究水基流延过程中,分散剂及浆......
以聚乙烯醇为粘结剂,乙二醇为增塑荆,聚羧酸铵盐为分散剂,对Li1.075Nb0.625 Ti0.4sO3微波介质陶瓷的水基流延成型工艺进行了研究.......
以聚丙烯酸酯乳液为粘合剂,采用水基流延成型制备镍电极多层陶瓷电容器(Ni-MLCC)。研究了水性粘合剂适合X7R瓷粉流延成型的粘度特......
以Li1＋x-yNb1-x-3yTix＋4yO3微波介质陶瓷为原料，聚乙烯醇水溶液为粘结剂，乙二醇为增塑剂，聚羧酸铵盐为分散莉，通过水基流延成型工艺制备......
采用水基流延成型工艺制备Ni0.33Cu0.23Zn0.44BixFe2-xO4（x=0,0.005,0.010,0.015,0.020,0.025,0.030）的铁氧体坯片,研究了不同Bi含量......
以聚乙烯醇为粘结剂，乙二醇为增塑剂，聚羧酸铵盐为分散剂，对Li1．075Nb0．625Ti0．45O3微波介质陶瓷的水基流延成型工艺进行了研究。在以水......
采用PVA／PVAc复合黏结剂制备Li1．075Nb0．625Ti0.45O3微波介质陶瓷基片。研究了PVAc用量和固相含量对浆料流变性能以及流延膜片力学性......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
以工业碳化硼粉末为原料、采用Si3N4磨球磨损法引入Si3N4烧结助剂，采用水基流延成型和热压烧结方法制备了碳化硼陶瓷。研究了氧含量......
以聚乙烯醇水溶液为粘结剂,乙二醇为增塑剂,聚羧酸铵盐为分散剂,通过水基流延工艺制备了Li1.075Nb0.625Ti0.45O3（LNT）微波介质陶瓷基......
以聚丙烯酸酯乳液为粘合剂,采用水基流延成型制备了镍电极多层陶瓷电容器(Ni-MLCC)。利用扫描电子显微镜对膜片表面形貌进行了分析......
本文以BaTiO3瓷粉为原料,聚丙烯酸酯类水性粘合剂为载体,通过水基流延成型成功制备了20～25μ m的电子陶瓷素坯膜;研究了水性粘合剂......
现代移动通信、无线网络等设备正趋向于小型、轻量、多功能及低成本化方向发展，对各种电子元器件提出了更高的要求。为满足此要求，利......
W-Cu体系复合材料是目前研究多、互补性好的金属基复合材料之一,铜具有良好的导电、导热和抗腐蚀性能,但其强度低；钨具有较高的硬度......
概述了流延成型工艺的特点及发展历程,比较了水基流延成型与传统流延成型技术的优缺点。针对特定的流延成型工艺过程进行了详细的......
