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深刻蚀硅相关论文
SF6—CCl2F2反应离子溶刻蚀硅中加O2的研究
用SF_6/CCl_2F_2加O_2混合气体,在普通的平板型反应离子刻蚀机上,进行了深刻蚀硅的研究。当掩膜厚度约120nm-150nm的Cr薄膜时,研究了O_2在混合气体中的比例对刻蚀形貌和......
期刊
反应离子刻蚀
深刻蚀硅
蚀刻
reactive ion etching
deep anisotropical etching
etching rate
pol
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