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溅射Cu膜相关论文
退火温度对硅基溅射铜膜应力的影响
采用光学相移法,对Si基片上Cu膜应力随退火温度的变化进行了研究.研究表明:随退火温度的升高,Cu膜应力减小,200 ℃时平均应力减小......
期刊
溅射Cu膜
退火温度
微结构
应力
光学相移法
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