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本论文探索性地将激光材料加工技术与改善介电陶瓷物理性能的研究紧密结合，对激光快速烧结技术制备高介电常数Ta2O5基陶瓷进行了系......
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纳米银浆料是近年来出现的一种颇有前景的电子封装互连材料,具有优良的导电性、导热性及高温机械性能,可用于高频、高密度、大功率......
