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热循环翘曲变形抗力相关论文
面阵列封装互连结构热循环翘曲变形抗力研究
随着电子信息技术的发展,对微电子封装技术提出了更为严格的要求。BGA、CCGA和CuCGA互连形式作为目前先进的、符合高密度高可靠性......
学位
面阵列封装
焊球阵列互连
焊柱阵列互连
热循环翘曲变形抗力
焊柱长径比
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