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热界面测试系统相关论文

热界面材料热阻模型和导热强化研究

为消除电子器件内固体接触界面的接触热阻,通常在界面间填充热界面材料（TIM）。填充后,界面处仍然形成了固-TIM-固三层结构,产生较大......

学位

热界面材料(TIM) 复合材料微结构界面热导 TIM厚度(BLT) TIM-固接触热阻(R_c) 热界面测试系统

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