热超声楔焊相关论文
某型芯片金丝热超声楔焊过程中,镀金焊盘容易起层,经分析是由于芯片键合时预热温度处于工艺温度下限导致。对该芯片的热超声楔焊过......
引线键合是微组装技术中的关键工艺,广泛应用于军品和民品芯片的封装。特殊类型基板的引线键合失效问题是键合工艺研究的重要方向......
进行了LTCC基板上金丝热超声楔焊的正交试验,在热台温度和劈刀安装长度等条件不变的情况下,分别设置第一键合点和第二键合点的超声......