焊盘厚度相关硕士博士期刊学术论文

阐述铜线键合时铝焊盘下氧化物电介质破裂及键合导致芯片失效的原因和机理,针对这一问题,通过工艺优化增加顶层铝焊盘厚度和顶层铝......