焊盘直径相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

焊盘直径相关论文

基于自组装成品率的球栅阵列焊点工艺参数分析

为了提高球栅阵列焊点封装器件的自组装成品率,研究了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件自组装成品率的影响。考虑封装器件的温度翘......

期刊

球栅阵列封装成品率焊盘直径体积偏差率 ball grid array（BGA）package yield diameter of pad devia

柔性凸点热-结构耦合应力应变有限元分析

建立了芯片尺寸封装焊点的柔性凸点三维有限元分析（FEA）模型,对该模型进行了热-结构耦合有限元分析,研究了热-结构耦合条件下柔性凸......

期刊

焊点热-结构耦合柔性层焊盘直径有限元分析温度场

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