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玻璃基芯片邦定相关论文
解决COG邦定工艺中的IC翘曲问题
今天,各种电子设备在生活中日益普及,人们对于电子设备的要求已经不仅仅停留在功能上。轻薄化是电子设备发展的一个重要方向,随之而来......
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玻璃基芯片邦定
各向异性导电膜
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COG(chip on glass) bonding
ACF(anisor conductivd
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