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电子元器件引线相关论文

焊锡中微量元素铋,锑对金属间化合物生长影响的研究

本文对电子元器件引线贮存一定时间后，可焊性下降的原因进行研究。采用数理统计方法，得出不同铋、锑含量的６０焊锡镀层与铜基体间金属间......

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焊锡可焊性金属间化合物电子元器件引线 solder solderability intermetalliccompound immersion pl

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