采用热等静压的方法制备了SiCp／Cu电子封装复合材料．材料热膨胀系数（CTE）和导热率的测定表明，增加SiC体积分数和减小SiC颗粒的尺寸有利......

据Sagemds网站2012年10月19日报道，北约支援局（NSPA）近日授予法国萨基姆公司（Sagem）合同，为丹麦国防部提供126台JIM远程多功能红外双筒望......

本文利用扫描热显微镜(SThM),以微米级的空间分辨率,测量了SiC/Cu和SiC/Al电封装复合材料增强相-基体的界面特征和界面导热性能.ST......