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碳化硅颗粒增强铝基复合材料(AL/15vol﹪SiC)的界面内耗峰研究
在金属基复合材料中由于金属基体和陶瓷增强物的热膨胀第数的差别(△CTE),界面附近都将有残余内应力存在。由于基体的屈服强度小于陶瓷颗......
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铝基复合材料
界面内耗峰
碳化硅增强材料
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