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界面分层断裂相关论文

叠层芯片塑封器件中分层断裂的研究

近年来,随着半导体元器件输入/输出端子数的增加和尺寸的小型化,二维封装已无法满足要求,密度高、功能强、性能好且成本低的3D高密......

学位

界面分层断裂叠层芯片封装双相材料界面混合断裂测试能量释放率混合断裂相位角

环氧/Cu界面混合分层断裂研究

高密度塑封器件不同材料间分层断裂常导致器件失效,且界面通常为正应力作用下的张开型(模式I)断裂和切应力作用下的滑开型(模式II)......

期刊

界面分层断裂双相材料界面混合断裂测试能量释放率断裂相位角

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