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界面焊接率相关论文
用于电气连接的微米银浆的无压烧结及其性能研究
随着半导体行业的快速发展,电子器件的小型化和集成化逐渐成为行业发展的一种新趋势,而这种趋势必然导致在相同的面积上产生更多的......
学位
微米银浆
无压烧结
连接材料
机械性能
界面焊接率
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