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真空压力烧结相关论文

Cu—Fe基粉末烧结金刚石复合材料界面结合特性

以Cu-Fe基粉末为基体材料，在真空压力烧结条件下制备了金刚石复合材料。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪等研究粉末与金刚石颗粒......

期刊

Cu-Fe基粉末金刚石颗粒界面结合真空压力烧结 Cu-Fe based powder Diamond particles Interface bond

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