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瞬时大电流相关论文
瞬时大电流下微机电引信硅通孔封装的失效机理与实验研究
随着引信向微型化、智能化、灵巧化发展,对引信采用三维封装是实现其小型化最为前景的技术。硅通孔(TSV)是三维封装的关键技术,广......
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兵器科学与技术
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瞬时大电流下2024铝合金组织变化及热变形行为
2024铝合金具有良好的导电性、较高的强度及较低的成本,在生产和生活的各个领域起着重要的作用。本文通过对瞬时大电流冲击后2024......
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2024铝合金
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