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碳化硅划片相关论文
碳化硅晶圆划片技术研究
碳化硅(SiC)材料具有禁带宽度大、导热性好、载流子迁移率高等优点,是第三代半导体材料的代表之一。因其莫氏硬度大,致使划片难度......
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