离化率相关论文
高功率脉冲磁控溅射技术(HIPIMS)作为一门新兴的高电离物理气相沉积技术具有广阔的应用前景.然而该技术应用到工业过程中时,其电子......
会议
等离子密度及金属离化率是影响高功率脉冲磁控溅射沉积薄膜质量的关键因素,高功率脉冲磁控溅射参数(如电压、脉宽、沉积气压及峰值......
针对磁控溅射离子镀因镀料粒子离化率低而不易在形状复杂器件表面沉积均匀镀层的技术缺憾,将气体放电伏安特性引人反欧姆区,实现镀......
提出用p-InGaN/AlGaN超晶格作为p-GaN的接触层来获得低阻欧姆接触。通过一维薛定谔方程和泊松方程的自洽求解,得到了在极化效应影......
一种自行研制的原子来信号专用测量仪器，即原子束热丝探测仪。利用该探测仪可分别对多种元素的原子束信号进行检测。本文介绍该仪器......
采用脉冲控制模式将气体放电伏安特性由磁控溅射离子镀的“正欧姆”区间引入到“反欧姆”区间,并在不同靶电流密度下制备了TiN薄膜......
依据气体放电等离子体物理学知识,通过增加靶材的电流密度将靶面气体放电引入至辉光与弧光放电之间的辉弧放电过渡区.借助Ar+轰击......
通过在不同的磁控溅射阴极靶电源供给模式下制备纯Ti薄膜,并采用扫描电镜、X射线衍射、纳米压痕仪及微划痕试验等表征方法对比研究......
本文介绍了A1000设备沉积MCrAlY涂层时，工艺参数对涂层沉积速率、涂层粗糙度、涂层主要成分的影响，试验结果表明，工件偏压与工作电流......
本文对脉冲偏压电弧离子镀基础问题进行了研究。结果表明，把脉冲偏压引入电弧离子镀工艺保持了其原有的高离化率、高沉积速率、成膜......
本文采用朗缪尔探头法和台阶仪法相结合对射频增强非平衡磁控溅射(RF-UBM)产生的金属等离子体的特性进行了测定,主要测量了不......
依据真空离子镀环境下靶电流之本质是真空腔内电子由阴极(靶材)向阳极迁移的通量，及在dV/dI>0向dV/dI0转变为dV/dI......
利用多弧离子镀技术制备的ＴｉＮ等各种硬质膜已经广泛应用于各种工模具表面强化[1 ] 。硬质膜质量的提高主要依赖于多弧离子镀膜机的技......
针对高功率脉冲磁控溅射(HIPIMS)存在的低溅射率靶材放电时离化率有待进一步提高的问题,通过增加辅助阳极的方法来提高HIPIMS的离......
应用闭合磁场非平衡磁控溅射离子镀系统,研究了溅射靶电流、偏压和Ar流量对偏流密度的影响。结果表明,偏流密度随着偏压和靶电流的......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
基于碰撞离化理论研究了异质材料超晶格结构对载流子离化率的作用,设计得到In_（0.53）Ga_（0.47）As/In_（0.52）Al_（0.48）As超晶格结构的雪崩光......
编号:C95—2—8DLDA—700磁控溅射离子镀设备中引进电子发射源和活化源,显著提高离化率,技术及设备为国内首创。具有离化率高,基片......
为了使高功率脉冲磁控溅射(HiPIMS)技术在保持高离化率的条件下实现HiPIMS高速沉积过程,采用电场与磁场双外场协同作用改善HiPIMS......
从理论上研究了辉光放电时的离化率、正离子浓度、工件的加热问题。...
作为电离物理气相沉积法（I-PVD）家族的新成员,高功率脉冲磁控溅射技术（HPPMS/HiPIMS）由于其较高的电子密度及金属离化率,自发现以来即......
针对磁控溅射镀料粒子离化率低和阴极电弧离子镀存在高温熔滴喷溅等技术不足,依据阴极磁场可约束氩离子对靶面的轰击区域,和在接收......
在常用的薄膜制备方法中，溅射沉积技术是重要的制备技术之一。该技术虽然应用广泛，但是目前制备出的电子薄膜还存在一些问题需要解决......
本文介绍了HIPMS技术放电等离子体的特点,即等离子体密度高、溅射材料离化率高、离子平均电荷数高、成膜离子比例大、离子能量高等......
<正> 根据1980年以来国内硬质涂层工艺和设备发展的情况,与国外同类技术发展的进程作了对比,就涂层材料、工艺方法、设备性能和推......
高功率脉冲磁控溅射技术是最新发展起来并受到广泛关注的一种高离化率物理气相沉积技术,它利用较高的脉冲峰值功率(超出传统磁控溅......
期刊
采用空心阴极电子束辅助多弧离子镀的方式在WC基体上制备了TiAlN薄膜,讨论了电子束能量的大小对膜层组织形貌及摩擦学性能的影响。......
高功率脉冲磁控溅射技术(HIPIMS)是最新发展起来并受到广泛关注的一种高离化率物理气相沉积技术。本文首先从高功率脉冲磁控溅射技......
高功率脉冲磁控溅射技术(HPPMS)作为一种溅射粒子离化率高、可以沉积致密、高性能薄膜的新技术已经在国外广泛研究,但在国内尚未见......
磁控溅射发展于20世纪70年代,已经被广泛地应用于电子、光学、传感、机械、航空航天等高科技领域。但在应用过程中,人们也日益发现......
