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稳定性烘焙相关论文
环境试验对微型元件焊接可靠性影响研究
研究了两种不同稳定性烘焙试验条件下微型元件中微焊点的微观组织变化。结果表明,经过125℃稳定性烘焙试验的样件界面处Cu6Sn5层平......
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稳定性烘焙
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