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等离子聚合改性相关论文
硅微粉等离子改性及其在IC封装用EMC中应用
使用射频等离子,通过等离子表面聚合技术对环氧树脂模塑料用硅微粉进行改性,考察了放电功率、处理压力、处理时间对硅微粉表面处理......
期刊
硅微粉
等离子聚合改性
大规模集成电路封装
环氧树脂
模塑料
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