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出于对健康和环境的考虑,限制铅、镉和含有其它有毒物质在混合集成电路产品应用的需求越来越大.根据2006年7月1日生效的欧盟禁令(......
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本论文提供了MOSFET铜线键合的一种方法，给出了MOSFET铜线键合的工艺参数以及各方面应该注意的事项。由于采用的是铜线高密度键......
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线键舍工艺仍然是军用HIC的主要互联方式，在实际操作中时常会遇到一些问题，有些问题会影响到产品的可靠性，这对于要求高可靠性的军用......
电路板上的键合盘的宽度，通常需要是所用的键合线宽的2～3倍，当盘间距很小，但键合线宽相对犬时，PCB力口工过程中就很容易出现盘宽度不够......
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