置换镀相关论文
化学镀镍磷常用于铝及铝合金材料的表面腐蚀防护，且在化学镀镍磷前通常用二次浸锌来减小铝基底表面氧化膜对镀层的影响。但锌能溶于......
银包覆铝粉因为具有较高的导电性和耐腐蚀性,被广泛的应用于电子工业、通讯产业和航天航空等领域。但是由于铝粉具有比较高的比表......
化学镀镍/置换镀钯/置换镀金（ENIPIG）工艺是利用置换镀钯的方法在PCB板的表面镍层与金层之间引入一层稳定的钯金属层的表面镀覆工艺,......
本文介绍了置换镀铜的原理和方法，并探讨了除锈工艺、镀液浓度、温度、添加剂等诸多因素对镀层质量的影响。......
近年来随着电子工业的发展、电子部件小型化、印制板薄型化和组装密度的提高,过去提供锡铅涂层的方法(热风整平、电镀锡铅)由于厚......
从热力学角度分析了置换包覆粉末的原理，并探讨了原料粉末、镀液浓度、温度、搅拌速度、添加剂等因素对置换包覆的影响。通过热力学......
通过对硫酸铜溶液中铜置换包覆铁粉的研究，发现置换速率明显受到温度、搅拌速率、初始铜浓度以及溶液pH值的影响。置换速率随温度、......
金属包覆型复合粉末在宏观上具有均一性,在微观上具有多相性。它是一种新型多相复合粉末合金材料。本文通过动力学试验,研究转速、......
铁件在由硫酸铜、硫酸亚锡、络合剂、稳定剂等组成的溶液中,可以置换镀覆不同锡质量分数的铜-锡合金镀层,其工艺可替代氰化物预镀......
钢铁件浸镀铜一直受到人们的关注,其研究工作仍在不断进行,综述了浸镀铜的应用前景。分析了浸镀铜的实质。通过大量的实验研究,提......
